题名:
芯片制造   / 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著 ,
ISBN:
978-7-111-79813-2 价格： CNY79.00
语种:
chi
载体形态:
173页 图 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2026
内容提要:
真空技术是支撑各行业的基础技术之一, 其应用范围非常广泛, 从食品工业到航天工业均受益于此, 半导体产业也是如此。真空技术是实用学科, 需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂, 本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述, 并尽量避免公式堆砌, 以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍, 但希望能助力更多工程师学以致用。本书旨在搭建一座学习的桥梁, 通过“理论-案例-实践”的完整链条降低学习门槛, 并填补半导体专用真空技术领域相关图书的空白。 
主题词:
芯片   半导体工艺
中图分类法:
TN430.5 版次： 5
其它题名:
半导体真空技术与设备
主要责任者:
陈译 编著
主要责任者:
陈铖颖 编著
主要责任者:
张宏怡 编著
附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 
责任者附注:
陈译, 男, 厦门理工学院教授, 获得日本国立琉球大学电气电子工学专业博士学位, 厦门市双百人才, 于2010年4月进入日本三垦电气株式会社。