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题名:
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工业芯片封装技术 / 李德建 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-79474-5 价格： CNY139.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XII, 328页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2026 |
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内容提要:
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本书系统地讨论了工业芯片封装技术的发展，QFN/BGA等典型的封装工艺，封装载板、界面材料等关键封装材料，传统的和先进的封装设计方法学，信号完整性和电源完整性问题的产生机理与仿真优化方法，封装热设计及应力设计优化，多物理场仿真分析，以及国内外封装可靠性现状与标准等内容。 |
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主题词:
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集成芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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李德建 编著 |
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主要责任者:
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李博夫 编著 |
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主要责任者:
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韩顺枫 编著 |
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附注:
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“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |