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题名:
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半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法 / 杨淼森等编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-79164-5 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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168页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2026 |
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内容提要:
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本书阐述了纳米级图形转移到工厂级系统整合的关键技术，旨在培养贯通集成电路产业全链条的复合型人才。全书共5章。第1章解析了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备的工作原理，揭示了图形生成、增材与减材工艺的物理化学本质，奠定装备认知基础；第2章立足CMOS工艺平台，贯通器件制造与工艺集成技术，阐释了三维集成等先进技术的实现路径；第3章突破传统设计边界，融合IP定制、数模混合设计及DTCO协同优化方法，搭建了设计与制造的对话桥梁；第4章解密晶圆厂“生命中枢”，剖析供配电、超纯水、特种气体等厂务系统的核心技术逻辑；第5章溯源制造根基，解读硅片、光刻胶、电子特气等核心材料的质量规范与工艺适配准则，完整勾勒“材料－设备－工艺”的互动图谱。 |
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主题词:
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半导体集成电路 集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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杨淼森 编著 |
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附注:
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