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题名:
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电子封装组装电互联设计基础 / 肖经, 钟伟, 文迪主编 , |
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ISBN:
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978-7-5767-1652-8 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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222页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 哈尔滨 出版社： 哈尔滨工业大学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书共7章, 包括三部分内容: 第一部分为第1章, 介绍电互联设计与电磁分析, 包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景、发展历程及电磁兼容的基本理念等 ; 第二部分为第2章和第3章, 介绍电互联设计的关键技术, 包括PCB互联设计基础知识、元器件与电磁兼容等 ; 第三部分为第4-7章, 介绍电互联信号分析方法, 包括信号完整性分析、电源完整性分析、阻抗控制设计、电磁干扰抑制的基本概念。本书总结了电子封装组装电互联设计的基本理念和相关研究技术。 |
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主题词:
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电子器件 封装工艺 |
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主题词:
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电子器件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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主要责任者:
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肖经 主编 |
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主要责任者:
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钟伟 主编 |
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主要责任者:
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文迪 主编 |