题名:
ARM嵌入式系统软硬件协同开发教程   / 才华 ... [等] 编著 ,
ISBN:
978-7-5763-5526-0 价格: CNY78.00
语种:
chi
载体形态:
273页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 北京理工大学出版社 出版日期: 2025
内容提要:
本书共20章, 内容包括: ARM技术简介; ARM指令集; ARM 9芯片处理器片上资源; S3C2410的中断系统; S3C2410的I/O端口和I/O操作; S3C2410的串口URAT及编程; ADC和触摸屏控制; S3C2410的实时时钟 (RTC); S3C2410的LCD显示等。 
主题词:
微处理器   系统设计
中图分类法:
TP332.021 版次: 5
主要责任者:
才华 编著
主要责任者:
刘广文 编著
主要责任者:
陈广秋 编著