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题名:
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低温共烧陶瓷系统级封装 (LTCC-SiP) / 于洪宇, 王美玉, 谭飞虎著 , |
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ISBN:
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978-7-03-081227-8 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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219页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书从基础理论到实际应用，分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景，剖析其对系统级集成技术的需求，其次介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势，解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点，探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的前景。 |
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主题词:
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烧成(陶瓷制造) |
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中图分类法:
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TQ174.6 版次： 5 |
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其它题名:
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5G时代的机遇 |
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主要责任者:
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于洪宇 著 |
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主要责任者:
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王美玉 著 |
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主要责任者:
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谭飞虎 著 |