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题名:
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仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究 / 李率著 , |
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ISBN:
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978-7-5629-7508-3 价格： CNY87.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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224页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 武汉 出版社： 武汉理工大学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书主要内容包括：绪论；“吸盘状”仿生微结构粘附机理及性能调控方法；耐高温氟橡胶基仿生粘附结构制造及高温界面粘附行为；面向非平整面可控取放的刚度调控仿生粘附研究等。 |
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主题词:
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附着力 工程仿生学 |
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中图分类法:
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TB17 版次： 5 |
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主要责任者:
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李率 著 |