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题名:
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智能硬件课程设计 / 许晓荣, 骆懿编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-51356-5 价格： CNY59.80 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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X, 226页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书以杭州电子科技大学通信工程学院与德州仪器(TI)半导体技术(上海)有限公司共建的杭电－TI MCU联合实验室开展的基于多款TI微处理器核心板为例，介绍了基于TI微处理器的电子系统实验平台软硬件设计开发相关知识与设计案例。 |
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主题词:
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微处理器 系统设计 |
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中图分类法:
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TP368.1 版次： 5 |
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其它题名:
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基于TI微处理器的电子系统实验平台设计开发 |
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主要责任者:
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许晓荣 编著 |
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主要责任者:
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骆懿 编著 |