题名:	走进大模型 / 马平编著 ,
ISBN:	978-7-121-51402-9 价格： CNY65.00
语种:	chi
载体形态:	X, 198页彩图 24cm
出版发行:	出版地：北京出版社：电子工业出版社出版日期： 2025
内容提要:	本书解剖了大模型的技术基因。不仅详解多模态融合、大模型推理、快思考到慢思考、算力与对策、幻觉与对策等前沿技术, 还直面AI伦理之问: 当模型参数量突破人类神经元总数, 模型会成为文明的颠覆者, 还是人类最强大的外脑等。
主题词:	人工智能
中图分类法:	TP18 版次： 5
主要责任者:	马平编著
责任者附注:	马平, 日本东京都立大学工学博士, 北京航空航天大学副教授。科技部专家库专家, 北京市自然科学基金评审组专家, 日本机械学会会员, 中国图象图形学学会会员。