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题名:
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Chip scale package(CSP) / John H. Lau,Shi-Wei Ricky Lee , |
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ISBN:
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0-07-038304-9 价格： CNY50.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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564 p. ills. 24cm |
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出版发行:
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出版地： New York 出版社： Mcgraw-Hill 出版日期： 1999 |
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主题词:
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Integrated Circuits Design and construction |
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主题词:
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Microelectronic packaging |
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中图分类法:
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TN40 版次： 4 |
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主要责任者:
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Lau |
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主要责任者:
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Lee |
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索书号:
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1 |