题名:
低维碳基导热材料   / 康飞宇, 祝渊, 孙波等著 ,
ISBN:
978-7-03-082345-8 价格： CNY238.00
语种:
chi
载体形态:
358页 彩图 25cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2025
内容提要:
本书为“低维材料与器件丛书”之一。低维材料, 由于其自身的导热性质及结构可控性, 一直以来在热管理方面得到了很好的应用。低维碳基材料具有优异的导热性能, 可以广泛应用于芯片、电子元器件、电源系统、大功率发光二极管（LED）等散热与管理。本书是基于作者及团队在低维材料的导热性能及其热管理应用领域十几年研究成果的总结, 并对国内外该领域最新研究进展进行了综述和系统分析, 重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用, 并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结, 最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等, 对该领域的研发具有一定的学术价值。 
主题词:
碳   导热
中图分类法:
TB383 版次： 5
主要责任者:
康飞宇 著
主要责任者:
祝渊 著
主要责任者:
孙波 著
附注:
中国科学院科学出版基金资助出版 
责任者附注:
康飞宇, 清华大学教授、博士生导师, 国家重大科学研究计划项目首席科学家, 中国微米纳米技术学会会士, “广东特支计划”杰出人才。