题名:
智能软件工程   / 朱少民, 陶伊达编著 ,
ISBN:
978-7-302-69872-2 价格： CNY79.80
语种:
chi
载体形态:
X, 381页 图 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2025
内容提要:
本书以软件开发生命周期为主线，详细讲解了需求分析、系统设计、编码实现、测试与质量保障、运维与优化等关键环节，并结合人工智能(AI)、云计算等新兴技术，探讨了AI(特别是大模型、智能体等)技术在软件工程中的应用。通过理论与实践的结合，本书不仅帮助读者掌握传统软件工程的基本方法，还引导其理解如何利用大模型完成需求、设计、编程、测试、运维等工作，从而优化开发流程，显著地提升软件研发的效率与质量。 
主题词:
软件工程   高等学校
中图分类法:
TP311.5 版次： 5
主要责任者:
朱少民 编著
主要责任者:
陶伊达 编著
附注:
水木书荟 
责任者附注:
朱少民，同济大学特聘教授、CCF杰出会员。近三十年来一直从事软件工程的教学与研究工作。 
责任者附注:
陶伊达，南方科技大学计算机科学与工程系讲师。本科毕业于南京大学；博士毕业于香港科技大学。研究方向包括经验软件工程、智能化软件开发等。长期从事程序设计、软件工程等计算机基础课程的教学工作。