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题名:
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微型扬声器及音箱仿真 / 韦煜编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-70359-4 价格： CNY119.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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341页 彩图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书主要介绍了动圈式扬声器和Mems扬声器用障板、自由场、711耦合器、人头和躯干模拟器测试频响曲线等声学指标的仿真方法。第1章介绍了用Micro-Cap软件仿真单体和扬声器盒共振频率和频响曲线的方法。第2章介绍了用Comsol软件仿真单体障板测试的方法。第3章介绍了用Comsol软件仿真扬声器盒自由场测试的方法。第4章介绍了用Comsol软件仿真用711耦合器和高泄漏工装测试单体频响曲线的方法。第5章介绍了用Comsol软件进行人头和躯干装置测试扬声器盒频响曲线仿真。第6章介绍了用Comsol软件进行有限元和集总参数法耦合的扬声器盒频响曲仿真方法。第7章介绍了用Comsol软件仿真Mems扬声器单体障板测试的方法。第8章介绍了用Comsol软件仿真音箱声场分布的方法。在各章中还介绍了相关的声学理论。 |
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主题词:
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微型 扬声器 |
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主题词:
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音箱 仿真 |
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中图分类法:
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TN643.02 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN912.26 版次： 5 |
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主要责任者:
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韦煜 编著 |
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责任者附注:
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韦煜, 清华大学机械工程系毕业。在航空航天部门从事了10年机械设计工作, 又在外企和上市公司从事了10多年微型扬声器设计工作, 有丰富的设计和仿真经验。 |