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题名:
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芯片SIP封装与工程设计 / 毛忠宇编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-70309-9 价格： CNY136.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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299页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2025 |
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主题词:
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集成电路 芯片 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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毛忠宇 编著 |