题名:
芯片SiP封装与工程设计
/ 毛忠宇编著 ,
ISBN:
978-7-302-70309-9 价格： 136.00
出版发行:
出版地： 出版社：
清华大学出版社
出版日期： 2025.9
中图分类法:
TN405 版次：