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题名:
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功能材料基础 / 王洪强主编 , |
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ISBN:
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978-7-111-77207-1 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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214页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书共分8章，前4章主要介绍固体物理相关知识，内容包括晶体的结构与结合、晶格振动、金属自由电子论，以及晶体中电子在磁场中的运动；后4章主要讲述半导体物理相关知识，介绍了能带理论、半导体理论基础、半导体器件及其应用，以及其他功能材料。 |
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主题词:
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功能材料 高等学校 |
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中图分类法:
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TB34-43 版次： 5 |
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主要责任者:
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王洪强 主编 |
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附注:
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CMP BOOKS |