题名:
智能仿生学   / 张俊秋主编 ,
ISBN:
978-7-111-77592-8 价格: CNY58.00
语种:
chi
载体形态:
210页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2024
内容提要:
本书以智能仿生相关理论与技术为核心,从核心技术、性能表现、高效能与绿色可持续性等多个维度,系统阐述了智能仿生相较于传统工程技术的非凡创新力与显著优越性。本书共8章,从生物智能和人工智能入手,重点介绍了智能仿生结构与材料、智能仿生传感、智能仿生原理及其在导航、算法中的应用,同时还涵盖了相关领域内的基础知识及国内外最新的研究进展,相信本书会引起人们对于智能仿生学的广泛兴趣。 
主题词:
智能技术   应用
中图分类法:
Q811-39 版次: 5
主要责任者:
张俊秋 主编
附注:
CMP BOOKS