题名:
芯片的较量   / (日) 牧本次生著 , (美) 杨骏等译
ISBN:
978-7-111-78433-3 价格： CNY69.00
语种:
chi
载体形态:
XXII, 212页 图 21cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025
内容提要:
本书中从晶体管发明、集成电路普及讲起，见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔，实现崛起，并讲述了闪存的演变历史；也如实记录日美半导体战争爆发、协定签订，致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其中，深度结合技术演进与行业战略，不仅回溯历史，更展望半导体在汽车、机器人市场的未来，是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。 
主题词:
半导体工业   工业史 日本
中图分类法:
F431.366 版次： 5
中图分类法:
F471.266 版次： 5
其它题名:
日美半导体风云
主要责任者:
牧本次生, 著
次要责任者:
杨骏 译
附注:
机工IT CMP BOOKS 
责任者附注:
牧本次生(1937-)，毕业于La Salle高中。从东京大学工学部毕业后，进入斯坦福大学电气工程系攻读硕士学位，并取得东京大学工学博士学位。加入日立制作所后，曾担任半导体事业部长、专务董事等职务，之后历任索尼公司执行董事专务、日本半导体产业协会理事长。 
责任者附注:
杨骏，日美半导体贸易战亲历者。1986年毕业于复旦大学电子工程系，随后加入上海航天局第八设计部任工程师；1992年和1995年分别取得日本名古屋大学研究生院情报工学硕士和博士学位，随后加入日本理化学研究所任研究员；1998年加入美国Clear One, Inc.公司任主任工程师，2002年合作创办美国Wideband Solutions公司。