题名:
功率半导体器件封装技术(第2版)-十四五时期国家重点出版物出版专项规划项目
/ 朱正宇 ,
ISBN:
978-7-111-78770-9 价格： 99.00
出版发行:
出版地： 出版社：
机械工业出版社
出版日期： 2025-09
中图分类法:
TN305.94 版次：