题名:	低温共烧陶瓷系统级封装（LTCC-SiP）：5G时代的机遇 / 于洪宇，王美玉，谭飞虎著 ,
ISBN:	978-7-03-081227-8 价格： 128.00
出版发行:	出版地：出版社：科学出版社出版日期： 2025.03
中图分类法:	TQ174.6 版次：