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题名:
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从设计到量产 / 晏性平 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-50102-9 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XII, 312页 彩图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系，有助于优化产品开发流程，提升产品可制造性，降低试错成本，加速创新产品的市场落地，实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出，从PCB设计软件入门开始，逐步讲解PCB制造的各环节，包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB类型（如柔性电路板）的工艺流程，并提供大量实际案例、图示及生产实践，配备了丰富的练习题，帮助读者有效巩固知识，将理论学习迅速转化为实操能力，全面解决设计和生产全流程中的短板问题。 |
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主题词:
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印刷电路 计算机辅助设计 |
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中图分类法:
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TN410.2 版次： 5 |
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其它题名:
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电子工程师PCB智造实战指南 |
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主要责任者:
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晏性平 编著 |
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主要责任者:
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万佳 编著 |
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主要责任者:
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莫志宏 编著 |
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附注:
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电子信息·EI精品 嘉立创官方出品 |