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题名:
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绝缘封装与聚合物介质材料 / 党智敏著 , |
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ISBN:
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978-7-302-68931-7 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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344页, [24] 页图版 图, 摹真 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书围绕绝缘封装技术和绝缘介质材料安排了10章内容，深入探讨绝缘封装技术与聚合物绝缘材料在电力电子器件与电力装备制造领域中的应用现状、面临的挑战，以及前沿的科学研究和技术创新趋势，以期实现绝缘封装在满足现代电力电子器件与电力装备需求的同时，更加环境友好、可持续，为未来高性能电力电子器件和电力装备制造行业发展提供重要工艺和材料支撑。 |
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主题词:
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封装工艺 绝缘技术 |
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主题词:
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聚合物 介质材料 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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中图分类法:
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TB34 版次： 5 |
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主要责任者:
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党智敏 著 |