题名:
AI芯片   / 张臣雄著 ,
ISBN:
978-7-115-66603-1 价格： CNY199.00
语种:
chi
载体形态:
400页 彩图 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2025
内容提要:
本书共分9章。第1章为概论，介绍大模型浪潮下，AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构，以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术，包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器，以及打印类脑芯片等。第5章~第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法，以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片，并探讨相关的发展和伦理话题。 
主题词:
半导体集成电路  
中图分类法:
TN43 版次： 5
其它题名:
科技探索与AGI愿景
主要责任者:
张臣雄 著
附注:
工信学术出版基金 工信知识赋能工程 
责任者附注:
张臣雄，毕业于上海交通大学电子工程系，在德国卡尔斯鲁厄理工学院（Karlsruhe Institute of Technology，KIT， 原卡尔斯鲁厄大学）理论电子学研究所获得工学硕士和工学博士学位。