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题名:
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功率半导体器件封装技术 / 朱正宇 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-78770-9 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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269页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书聚焦功率半导体器件封装技术,详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类,回顾其发展历程,并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点,涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后,对典型功率封装过程进行细致讲解,包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分,介绍功率器件的各类电特性测试方法,以及失效分析和可靠性测试手段。此外,还涉及功率器件的封装设计,包括材料、结构、工艺和散热设计,以及封装的仿真技术。同时,对功率模块封装、车规级半导体器件封装、第三代宽禁带功率半导体封装和特种封装/宇航级封装分别展开论述,介绍各自的特点、工艺、应用和发展前景。 |
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主题词:
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功率半导体器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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朱正宇 编著 |
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主要责任者:
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王可 编著 |
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主要责任者:
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刘璐 编著 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |