题名:
微纳集成电路制造工艺   / 戴显英主编 ,
ISBN:
978-7-04-064038-0 价格： CNY46.00
语种:
chi
载体形态:
270页 图 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 高等教育出版社 出版日期： 2025
内容提要:
本书共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造工艺设计基础，包括工艺设计套件、光刻版技术、光学邻近修正(OPC)、集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、掺杂工艺、清洗工艺与化学机械研磨；第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术，包括阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、金属硅化物工艺、接触孔/通孔工艺和金属互连工艺；第五篇介绍集成电路制造后端工艺，包括晶圆测试、封装技术、品质认证及智慧制造。 
主题词:
集成电路工艺   高等教育
中图分类法:
TN405 版次： 5
主要责任者:
戴显英, 主编
附注:
集成电路新型领域“十四五”高等教育教材 
责任者附注:
戴显英(1961-)，四川成都人，工学博士，西安电子科技大学集成电路学部教授、博士生导师、微电子科学与工程专业负责人，长期从事硅基半导体应变理论与技术研究。