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题名:
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晶圆级芯片封装技术 / (美) 曲世春, (美) 刘勇著 , 张墅野 ... [等] 译 |
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ISBN:
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978-7-111-76816-6 价格： CNY119.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIV, 258页 图 (部分彩图) 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、TSV、MEMS和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。 |
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主题词:
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集成芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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主要责任者:
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曲世春 著 |
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主要责任者:
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刘勇 著 |
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次要责任者:
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张墅野 译 |
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次要责任者:
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何鹏 译 |
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次要责任者:
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荆馨仪 译 |
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责任者附注:
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曲世春，博士，于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司，参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定，以及高引脚数WLCSP技术研究。 |
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责任者附注:
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刘勇，博士，自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作，2008年起担任高级技术人员，目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。 |