题名:
半导体技术初探   / 陈译, 陈铖颖, 吕兰兰编著 ,
ISBN:
978-7-111-78360-2 价格： CNY89.00
语种:
chi
载体形态:
213页 图 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025
内容提要:
本书内容从半导体相关基础知识入手，首先介绍半导体的物理特性，以及与其相关的晶体、原子、能带理论、空穴、掺杂等基本概念；再从晶体管入手，讲述晶体管的结构、工作原理、制备工艺，以及集成电路的相关知识；最后，落地到应用，介绍了半导体器件的使用和具体的应用电路，以及半导体器件参数和等效电路。 
主题词:
半导体技术  
中图分类法:
TN3 版次： 5
主要责任者:
陈译 编著
主要责任者:
陈铖颖 编著
主要责任者:
吕兰兰 编著
附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 
责任者附注:
陈译，工学博士，担任厦门理工学院硕士研究生导师，研究领域包括超结MOSFET、分裂栅型场效应管SGT-MOSFTE、IGBT、第三代功率半导体SiC和GaN、智能功率模块，以及半导体工艺流程的设计与开发。 
责任者附注:
吕兰兰，理学博士，担任厦门理工学院硕士研究生导师，长期从事人机交互、数字媒体技术、器件芯片结构与工艺，以及人工智能嵌入式领域的研究。