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题名:
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集成电路制造工艺与工程应用 / 温德通编著 , |
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ISBN:
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978-7-111-76462-5 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XVI, 280页 彩图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书以实际应用为出发点, 对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍, 例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术, 然后从工艺整合的角度, 通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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温德通 编著 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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CMP BOOKS 机工电子 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 IC工程师精英课堂 |