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题名:
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硅后验证与调试 / (美) 普拉巴特·米什拉, (美) 法里玛·法拉曼迪著 , 魏东, 孙健译 |
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ISBN:
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978-7-03-082133-1 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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x, 329页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展，旨在显著提升验证效率并降低调试成本。汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2-6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术；第11-15章提供自动化方法，用于定位、检测和修复硅后错误；第16-17章描述两个案例研究 (NoC和IBMPOWER8处理器)；第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突；第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。 |
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主题词:
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集成电路 芯片 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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主要责任者:
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米什拉 著 |
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主要责任者:
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法拉曼迪 著 |
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次要责任者:
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魏东 译 |
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次要责任者:
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孙健 译 |
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责任者附注:
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普拉巴特·米什拉，佛罗里达大学计算机与信息科学工程系美国盖恩斯维尔市。 |
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责任者附注:
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法里玛·法拉曼迪，佛罗里达大学计算机与信息科学工程系美国盖恩斯维尔市。 |