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题名:
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Ansys芯片-封装-系统协同仿真 / 主编侯明刚, 褚正浩 , |
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ISBN:
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978-7-111-78750-1 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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X, 248页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip-Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的电源、信号模型，获得完整的电源、信号网络参数以及电流-电压特性，并充分考虑芯片对封装和PCB的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。 |
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主题词:
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芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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侯明刚 主编 |
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主要责任者:
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褚正浩 主编 |
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附注:
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“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |