题名:
新一代功率半导体研发与应用精讲   / (日) 岩室宪幸主编 , 李哲洋 ... [等] 译
ISBN:
978-7-111-78545-3 价格： CNY109.00
语种:
chi
载体形态:
XIII, 297页 图 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025
内容提要:
本书分3篇，共有9章，内容包括SiC功率半导体、GaN功率半导体、金刚石功率半导体、Ga2O3(氧化镓)功率半导体、功率半导体与器件的封装技术、功率半导体与器件的评估、汽车领域新一代功率半导体的实用化、SiC功率器件在超高压设备中的应用、其他领域新一代功率半导体的实用化。 
主题词:
功率半导体器件   研究
中图分类法:
TN303 版次： 5
主要责任者:
岩室宪幸 主编
次要责任者:
李哲洋 译
次要责任者:
于乐 译
次要责任者:
贾文 译
附注:
CMP BOOKS 机工通信 
责任者附注:
岩室宪幸，岩室宪幸教授在功率半导体领域建树颇丰。1962年，他出生于东京都板桥区。1984年，从早稻田大学理工系电气专业毕业后，便就职于富士电机株式会社。 
责任者附注:
李哲洋，博士生导师，研究员，教授级高级工程师。现任怀柔实验室北京智慧能源研究院资深技术专家。毕业于南京大学物理学院，获微电子与固体电子学博士学位。 
责任者附注:
于乐，博士，副研究员，毕业于南京大学电子科学与工程学院电子科学与技术专业。曾就职于华润微电子有限公司和南京大学。 
责任者附注:
魏晓光，博士，教授级高级工程师，怀柔实验室新型电力系统研究中心副主任。长期从事高压直流输电、电力系统用大功半导体器件技术研究与自主研制。