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题名:
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三维集成技术 / 王喆垚编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-68768-9 价格： CNY229.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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23,876页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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主题词:
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三维 系统集成技术 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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中图分类法:
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TP311.5 版次： 4 |
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主要责任者:
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王喆垚 编著 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材 新一代信息技术(集成电路)新兴领域“十四五”高等教育教材 水木书荟 书圈 |