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题名:
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高性能集成电路封装有机基板材料 / 李晓丹等编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-47971-6 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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158页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用。全书共分5章，第1章概述了集成电路封装基板材料的基本理论；第2-5章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁唛树脂、环氢树脂及双马来酰亚胺-三嗉树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料构效关系。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN4 版次： 5 |
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主要责任者:
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李晓丹 编著 |