题名:
电子设备热设计技术   / 钱吉裕主编 ,
ISBN:
978-7-121-50158-6 价格: CNY128.00
语种:
chi
载体形态:
16, 317页 彩图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2025
内容提要:
本书结合工程应用案例梳理了风冷、液冷、相变冷却、辐射散热、储热及微系统冷却等电子设备冷却技术的工程设计方法、最新进展和应用案例,阐述了不同冷却方式背后的机理,并就电子设备高功率、高热流密度和微系统化等发展趋势概述了电子设备热设计未来的发展方向。 
主题词:
电子设备   温度控制
中图分类法:
TN02 版次: 5
主要责任者:
钱吉裕 主编
附注:
国家出版基金项目