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题名:
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人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告 / 朱振宇主编 , |
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ISBN:
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978-7-5245-0093-3 价格： CNY148.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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362页, 6页图版 图 (部分彩图) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 知识产权出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书聚焦人工智能芯片先进封装关键技术领域, 基于全球专利大数据开展系统性分析, 通过解析国内外专利申请态势、技术分布格局及竞争主体布局, 结合主要国家与跨国企业专利壁垒研究, 梳理技术演进路径与产业发展现状。 |
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主题词:
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人工神经网络 芯片 中国 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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中图分类法:
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TP183-18 版次： 5 |
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主要责任者:
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朱振宇 主编 |
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附注:
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国家知识产权局学术委员会2024年专利分析普及推广项目“人工智能芯片先进封装关键技术专利分析研究”(FX202404) |