|
题名:
|
泛谈半导体 / 叶国光，唐元亭，叶晏玮著 , |
|
ISBN:
|
978-7-5142-4704-6 价格： CNY128.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
292页 图，照片 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 文化发展出版社 出版日期： 2025 |
|
内容提要:
|
本书分为“半导体的基本知识与未来的半导体趋势”“半导体的基本原理”“半导体器件的原理与用途”“半导体的工艺流程与材料”“芯片工艺与关键设备”“中国的半导体发展趋势”等6个版块。该书围绕半导体的理论和芯片的工艺开发，介绍了半导体发展的重要性以及目前最先进的芯片工艺与设备，书中提供了许多成功的案例及建设性的参考方案。 |
|
主题词:
|
半导体技术 |
|
中图分类法:
|
TN3 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
叶国光 著 |
|
主要责任者:
|
唐元亭 著 |
|
主要责任者:
|
叶晏玮 著 |