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题名:
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半导体材料 / 杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-47973-1 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIII, 310页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，重点介绍了半导体硅材料 (包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料) 的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体 (包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料) 的制备技术和基本性质，还阐述了有机半导体材料、半导体量子点 (量子阱) 等新型半导体材料的制备和性质。 |
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主题词:
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半导体材料 高等学校 |
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中图分类法:
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TN304 版次： 5 |
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主要责任者:
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杨德仁 编著 |
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主要责任者:
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朱笑东 编著 |
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主要责任者:
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皮孝东 编著 |
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附注:
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工业和信息化部“十四五”规划教材 浙江省普通本科高校“十四五”重点立项建设教材 工信学术出版基金 |