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题名:
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芯片制造技术与应用
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姚玉，符显珠主编
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ISBN:
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978-7-5668-3967-1
价格：
CNY98.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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363页
图 (部分彩图)
26cm
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出版发行:
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出版地：
广州
出版社：
暨南大学出版社
出版日期：
2024
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内容提要:
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本书立足于产业制造，介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章，涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。
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主题词:
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芯片
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中图分类法:
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TN430.5
版次：
5
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主要责任者:
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姚玉
主编
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主要责任者:
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符显珠
主编
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