|
题名:
|
电子设备中的电气互联技术 / 潘开林 ... [等] 编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-49076-7 价格： CNY98.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
XIV, 345页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2024 |
|
内容提要:
|
本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。 |
|
主题词:
|
电子设备 生产工艺 |
|
中图分类法:
|
TN05 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
潘开林 编著 |
|
主要责任者:
|
周德俭 编著 |
|
主要责任者:
|
吴兆华 编著 |
|
附注:
|
国家出版基金项目 |