题名:
芯粒设计与异质集成封装   / (美) 刘汉诚著 , 俞杰勋 ... [等] 译
ISBN:
978-7-111-77296-5 价格： CNY189.00
语种:
chi
载体形态:
xiv, 450页 图 (部分彩图) 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025.4
内容提要:
本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习, 能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。 
主题词:
芯片   半导体工艺
中图分类法:
TN430.5 版次： 5
主要责任者:
刘汉诚 著
次要责任者:
俞杰勋 译
次要责任者:
徐柘淇 译
责任者附注:
刘汉诚 (John H. Lau), 博士, 美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。