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题名:
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芯粒设计与异质集成封装 / (美) 刘汉诚著 , |
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ISBN:
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978-7-111-77296-5 价格： 189.00 |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025.4 |
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主题词:
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芯片 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： |