HEA|  |02076nam  2200325   450 
005|  |20250702170334.0
010|  |▼a978-7-111-77296-5▼dCNY189.00
100|  |▼a20250702d2025    em y0chiy50      ea
101|1 |▼achi▼ceng
102|  |▼aCN▼b110000
105|  |▼aak  a   000yy
106|  |▼ar
200|1 |▼a芯粒设计与异质集成封装▼Axin li she ji y-
   |  |u yi zhi ji cheng feng zhuang▼-
   |  |f(美) 刘汉诚著▼g俞杰勋 ... [等] 译
210|  |▼a北京▼c机械工业出版社▼d2025.4
215|  |▼axiv, 450页▼c图 (部分彩图)▼d24cm
225|2 |▼a集成电路科学与工程丛书▼Aji cheng dian l-
   |  |u ke xue yu gong cheng cong shu
304|  |▼a题名页题: 俞杰勋, 徐柘淇, 吴永波, 王谦, 蔡坚译-
312|  |▼a英文题名原文取自封面
314|  |▼a刘汉诚 (John H. Lau), 博士, 美国电气电-
   |  |子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (AS-
   |  |ME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。他-
   |  |曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过-
   |  |25年。
320|  |▼a有书目
330|  |▼a本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区-
   |  |异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质-
   |  |集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向-
   |  |通信, 铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习, 能够让-
   |  |读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。-
333|  |▼a本书可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、-
   |  |集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书-
   |  |, 也可供相关领域的工程技术人员参考
410| 0|▼12001 ▼a集成电路科学与工程丛书
500|10|▼aChiplet design and heterogen-
   |  |eous integration packaging▼mChinese
606|0 |▼a芯片▼Axin pian▼x半导体工艺
690|  |▼aTN430.5▼v5
701| 0|▼a刘汉诚▼Aliu han cheng▼4著
702| 0|▼a俞杰勋▼Ayu jie xun▼4译
702| 0|▼a徐柘淇▼Axu zhe qi▼4译
801|  |▼aCN▼b801001▼c20250702