题名:
大话芯片制造   / (日) 菊地正典著 , 周忠译
ISBN:
978-7-111-75531-9 价格： CNY89.00
语种:
chi
载体形态:
x, 187页 图 23cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024.9
内容提要:
本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习, 也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 
主题词:
芯片   生产工艺
中图分类法:
TN430.5 版次： 5
其它题名:
从工厂、制造、工艺、材料到行业战略
主要责任者:
菊地正典, 著
次要责任者:
周忠 译
责任者附注:
菊地正典, 1944年出生, 1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加入NEC公司以来, 一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作, 担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。周忠, 1987年5月保送南京航空学院 (现南京航空航天大学) 机械工程系就读。1995年于日本东京都立科学技术大学 (现东京都立大学) 攻读博士学位。