题名:
晶圆级芯片封装技术
/ (美) 曲世春, 刘勇著 ,
ISBN:
978-7-111-76816-6 价格： 119.00
出版发行:
出版地： 出版社：
机械工业出版社
出版日期： 2024.12
主题词:
集成芯片
中图分类法:
TN43 版次：