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题名:
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集成电路制造工艺与模拟 / 孙晓东, 律博, 宋文斌编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-46537-5 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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184页 图 (部分彩图) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2025.1 |
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内容提要:
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本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工; 具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论, 对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真, 对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟; 以NMOS器件为例, 介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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孙晓东 编著 |
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主要责任者:
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律博 编著 |
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主要责任者:
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宋文斌 编著 |