|
题名:
|
镓体系半导体与集成电路 / 编著张韵, 沈桂英, 陆丹 , |
|
ISBN:
|
978-7-113-31933-5 价格： CNY88.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
120页 彩图 27cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 中国铁道出版社有限公司 出版日期： 2024.12 |
|
内容提要:
|
本书沿着材料、器件、集成电路的全链条维度, 系统论述了镓体系单晶衬底材料的特点和制备方法, 重点总结了异质结器件的基本理论和制备技术, 归纳展望了镓基集成电路的应用现状和光电融合新方向。 |
|
主题词:
|
镓 半导体材料 |
|
主题词:
|
镓 半导体集成电路 |
|
中图分类法:
|
TN304 版次： 5 |
|
中图分类法:
|
TN43 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
张韵 编著 |
|
主要责任者:
|
沈桂英 编著 |
|
主要责任者:
|
陆丹 编著 |
|
附注:
|
国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
|
责任者附注:
|
张韵, 工学博士, 中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师、副所长, 国家高层次人才计划入选者。长期从事基于氮化镓半导体材料、深紫外发光器件、面向6G应用的射频器件、电力电子器件等研究。 |