|
题名:
|
宽禁带功率半导体封装 / (日) 菅沼克昭主编 , 朱正宇, 方幸泉, 肖广源译 |
|
ISBN:
|
978-7-111-76317-8 价格： CNY119.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
203页, [20] 页图版 图 (部分彩图) 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024.10 |
|
内容提要:
|
本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先, 对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断, 讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性, 包括其独特的物理和化学属性, 以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性, 分别就互连技术和衬底展开论述, 同时, 介绍了磁性材料, 并对不同材料结构的热性能, 以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后, 考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估, 还介绍了瞬态热测试的原理和方法, 同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后, 就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习, 读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念, 为进一步深入研究打下基础。 |
|
主题词:
|
禁带 功率半导体器件 |
|
中图分类法:
|
TN303 版次： 5 |
|
其它题名:
|
材料、元件和可靠性 |
|
主要责任者:
|
菅沼克昭 主编 |
|
次要责任者:
|
朱正宇 译 |
|
次要责任者:
|
方幸泉 译 |
|
次要责任者:
|
肖广源 译 |