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题名:
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PCB失效分析与可靠性测试 / 珠海斗门超毅实业有限公司编著 , 黄桂平主编 |
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ISBN:
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978-7-121-49101-6 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xvii, 354页 图 (部分彩图) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2024.11 |
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内容提要:
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本书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例; PCB板料测试的各种热分析测试和案例; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用; PCB短路与烧板案例; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。 |
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主题词:
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印刷电路板(材料) 失效分析 |
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主题词:
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印刷电路板(材料) 可靠性 |
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中图分类法:
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TM215.06 版次： 5 |
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主要责任者:
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黄桂平, 主编 |
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次要责任者:
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卢敬辉 编写 |
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次要责任者:
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罗贤宾 编写 |
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责任者附注:
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本书编写人员: 卢敬辉, 罗贤宾, 宁晨飞, 黎伟聪, 戢丽娜 |
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责任者附注:
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黄桂平, 男, 1978年生于广东省茂名市, 2001年毕业于华南理工大学化学工程系, 硕士研究生学位, 2019年被评为珠海市首席技师, 2021年被评为珠海工匠。现任职珠海斗门超毅实业有限公司互联技术中心实验室经理, 主要从事PCB材料分析测试、可靠性测试和失效分析工作。 |
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主要团体责任者:
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珠海斗门超毅实业公司 编著 |