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题名:
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电子产品装配与调试 / 主编高利 , 参编谷兴文 ... [等] |
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ISBN:
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978-7-5763-3345-9 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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132页 图 26cm 附学生工作手册1册 (25页 ; 24cm) |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 北京理工大学出版社 出版日期： 2023.12 |
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内容提要:
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本书以典型实训案例为学习目标, 以基于工作过程的项目化内容为主要介绍对象, 系统介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容。 |
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主题词:
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电子设备 装配(机械) |
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主题词:
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电子设备 调试方法 |
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中图分类法:
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TN805 版次： 5 |
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主要责任者:
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高利 主编 |
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次要责任者:
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谷兴文 参编 |
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次要责任者:
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高云 参编 |