题名:
SMT单板互连可靠性与典型失效场景   / 贾忠中, 张华, 赵宗启著 ,
ISBN:
978-7-121-48637-1 价格： CNY168.00
语种:
chi
载体形态:
xiv, 274页 图 (部分彩图) 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2024.8
内容提要:
本书内容共4个部分, 第一部分为焊点失效机理与裂纹特征, 详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法; 第二部分为高可靠性产品的焊点设计, 包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术; 第三部分为环境腐蚀与三防处理, 重点介绍腐蚀失效与锡须问题, 以及与之相关的清洗和三防工艺; 第四部分为高可靠性产品的制造, 重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 
主题词:
SMT技术  
中图分类法:
TN305 版次： 5
主要责任者:
贾忠中 著
主要责任者:
张华 著
主要责任者:
赵宗启 著
责任者附注:
贾忠中, 中兴通讯股份有限公司首席工艺专家, 从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间, 见证并参与了中兴工艺的发展历程。