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题名:
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LED封装与检测 / 主编钟柱培 , 参编张玲 ... [等] |
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ISBN:
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978-7-111-75596-8 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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197页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024.7 |
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内容提要:
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本书从LED的灯珠结构入手, 详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识, 之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细说明, 尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述, 接着对LED产品控制的重要流程--参数测试进行了特别说明。 |
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主题词:
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发光二极管 封装工艺 |
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主题词:
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发光二极管 检测 |
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中图分类法:
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TN383 版次： 5 |
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主要责任者:
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钟柱培 主编 |
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次要责任者:
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张玲 参编 |
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次要责任者:
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陈璐 参编 |