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题名:
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极简图解半导体技术基本原理 / (日) 西久保靖彦著 , 王卫兵, 张振宇, 刘东举等译 |
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ISBN:
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978-7-111-75222-6 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xi, 265页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024.7 |
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内容提要:
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本书以图解的形式, 简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性, 什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程, 以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后, 介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 |
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主题词:
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半导体技术 |
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中图分类法:
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TN3-64 版次： 5 |
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主要责任者:
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西久保靖彦 著 |
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次要责任者:
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王卫兵 译 |
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次要责任者:
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张振宇 译 |
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次要责任者:
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刘东举 译 |
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责任者附注:
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西久保靖彦, 出生于日本埼玉县。从电子通信大学毕业后, 曾先后就职于西铁城钟表株式会社技术研究所、大日本印刷株式会社电子设计研究所、Inotech株式会社、三荣High Tex株式会社, 现为Westbrain代表, 静冈大学客座教授 (2005.4-2018.3)。 |